자연적인 찰 흙 건조 시키
왜 벤 토 나이트 찰 흙 건조 시키는 전자 제품에 사용 되는?
요즘, 소형화를 향해 전자 부품의 개발, 포장은 점차적으로 개발할 저렴 한 가격으로. 일반 전자 부품에는 플라스틱 포장입니다. 플라스틱 포장의 단점은 습 한 가스는 내부에 들어갈 수 있다 하지만 그것은 다른 한편으로, 산화 부식 내부 회로 단락을 발생할 수 있습니다 포장 재료를 통해 구성 요소와 합동 표면, 한편으로의 구성 요소 전자 부품 조립 공정 입력 IC 생성 충분 한 압력으로 열 확장, 인 separation(delamination), 내부 습기를 만들 것입니다 하는 동안 높은 온도 와이어 번들 손상, 칩 손상, 및 내부 크래킹. 더 심각한 균열의 원인 돌출 및 버스트 구성 요소 구성 요소 표면에 확장할 것입니다. 통계에 따르면, 거부 및 스크랩 제품을 전자 산업 및 기타 산업에서 세계의 1/4 이상에 의해 생성 된 모든는 습도 공기에 의해 발생 합니다.
벤 토 나이트 점토 원료:

제품 그림:

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